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发布日期:2024-12-25 03:35    点击次数:164

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  新浪科技讯 12月12日午间音信,近日,英特尔代工文牍芯片内互联时刻获得要紧打破,通过公司最新的减成法钌互连时刻(subtractive Ruthenium)最高可将线间电容缩小25%,有用改善了芯片内互连。

  据先容,减成法钌互连时刻通过罗致钌这一新式、要道、替代性的金属化材料,诈欺薄膜电阻率(thin film resistivity)和空气漏洞(airgap),杀青了在互连微缩方面的要紧逾越。该工艺无需通孔周围腾贵的光刻空气漏洞区域(lithographic airgap exclusion zone),也不错幸免使用聘用性蚀刻的自瞄准通孔(self-aligned via)。在间距小于或就是 25 纳米时,罗致减成法钌互连时刻杀青的空气漏洞使线间电容最高缩小 25%,可看成一种金属化有盘算推算在良好间距层中替代铜嵌入工艺。

  据悉,这一处分有盘算推算有望在英特尔代工的昔日制程节点中得以应用。

  此外,英特尔代工还表现了一种用于先进封装的异构集成处分有盘算推算,概况将浑沌量进步高达100倍,杀青超快速的芯片间封装(chip-to-chip assembly)。(文猛)

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背负剪辑:李铁民 开yun体育网